2021年半导体封装概念利好哪些上市公司？

　　半导体封装概念股有：

　　文一科技（600520）：

　　半导体模具及设备产业有，塑料封装机压、塑料封模具、切筋成型系统、切筋成型模具产品链；自动封装系统、自动封装模具、划片机、分选机产品链。2020年ROE为2.22%，截至2021年09月05日市值为13.36亿。

　　闻泰科技（600745）：

　　公司从事移动通信设备产品的研发与制造，在全球手机ODM（原始设计制造）行业中处于龙头地位。全球ODM+IDM龙头，产业链布局已逐渐完善。闻泰科技是全球最大的手机ODM企业，通过资产重组于2016年成功上市，公司历经由2G到5G通讯的高速发展，通过外延并购全球领先的功率半导体IDM企业安世打通了产业链上下游从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试全流程。2020年ROE为9.74%，净利24.15亿、同比增长92.68%。

　　北斗星通（002151）：

　　2020年ROE为4.14%，截至2021年09月05日市值为215.48亿。

　　飞鹿股份（300665）：

　　此次拟设立飞鹿半导体，主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务，技术服务等。2020年ROE为4.97%，净利2415万、同比增长13.95%。

　　太极实业（600667）：

　　公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。净利8.33亿、同比增长33.87%。

　　飞凯材料（300398）：

　　公司主要从事紫外固化材料的研究，生产和销售，产品主要应用于光纤通信，印刷电路板，电子元器件制造和封装等高新技术领域。2020年ROE为9.03%，净利2.3亿、同比增长-9.92%，截至2021年09月05日市值为95.48亿。

　　本文相关数据仅供参考， 不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，自行决定证券投资并承担相应风险。股市有风险，投资需谨慎。