封装行业股票龙头名单一览

　　封装行业股票龙头：

　　长电科技（600584）：封装龙头，公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡，用于手机银行的MicroSDKey，与中国电信合作的MicroSDWIFI，与无锡美新半导体合作的MEMS产品。2010年1月份CMMB卡与RF-SIM卡的销量都将达到约70万张左右。另公司与中国电信合作开发手机WiFi卡，将在目前固网的基础上，建设WiFi无线网络，公司手机WiFi卡已实现量产。

　　从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为87.15%，过去五年净利润最低为2018年的-9.393亿元，最高为2020年的13.04亿元。

　　封装股票其他的还有： 聚灿光电、光莆股份、新易盛、飞凯材料、硕贝德、聚飞光电、长方集团等。

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