今日盘后分析：铜箔概念报跌，ST丹邦跌5.1%

　　5月18日盘后南方财富网数据分析，铜箔概念报跌，ST丹邦（2.8，-0.15，-5.085%）领跌，嘉元科技(66.89，-1.51，-2.208%)、宏和科技(8.73，-0.12，-1.356%)、方邦股份(78，-1.05，-1.328%)等跟跌。

　　相关铜箔概念股有：

　　(1)*ST丹邦：公司承担了国家科技重大专项项目，拥有一支专业能力较强的研发队伍，截止目前为止共计拥有“用于芯片封装的柔性基板及其制作方法”、“一种双面铜箔无胶基材的制备方法”、“多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片”、“用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜及其制造方法”等37项授权发明专利。

　　(2)嘉元科技：公司已与宁德时代、宁德新能源、比亚迪等知名电池厂商建立了长期合作关系，并成为其锂电铜箔的核心供应商。

　　(3)宏和科技：公司产品电子级玻璃纤维布，为制造电子产品核心铜箔基板的重要原料。

　　(4)方邦股份：广州方邦电子股份有限公司于2010年12月始创于广东，是国内集电磁屏蔽膜、导电胶、极薄挠性覆铜板和极薄可剥离铜箔等新材料的研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业，一家以自主知识产权为主的创新型企业，产品广泛使用于手机、平板电脑、智能汽车和可穿戴设备等，生产工艺及性能技术在国际处于领先水平，打破了高端电子材料、设备、工艺和产品的国外依赖，提供了更为卓越的产品性能，满足了客户的更高需求。

　　(5)超华科技：公司拥有标准铜箔产能1万吨，拟建设2万吨锂电铜箔，2000万张产能CCL，预计年内将实现投产；铜箔营收4.57亿，营收占比32.8%，覆铜板营收3.77亿，营收占比27%。

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