2021年集成电路封装概念股票有那些？集成电路封装龙头股一览

　　5月21日开盘分析，集成电路封装概念报涨，康强电子2.478%领涨，飞凯材料、兴森科技、长电科技、华天科技等个股跟涨。

　　相关集成电路封装概念股有：

　　1、康强电子：

　　2021年第一季度公司实现营业总收入4.74亿元，同比增长71.57%；实现扣非净利润2511万元，同比增长200.97%；康强电子毛利润为8377万，毛利率17.99%。公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

　　2、飞凯材料：

　　2021年第一季度公司实现营业总收入5.63亿元，同比增长52.89%；实现扣非净利润6174万元，毛利率39.49%。公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是我国集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经我国市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

　　3、兴森科技：

　　2021年第一季度公司实现营业总收入10.71亿元，同比增长215.06%；兴森科技毛利润为3.371亿，毛利率31.98%。公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，建立了行业一流的高端中央实验室，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。

　　4、华天科技：

　　2021年第一季度公司实现营业总收入25.97亿元，同比增长53.49%；实现扣非净利润2.16亿元，同比增长342.71%；华天科技毛利润为6.021亿，毛利率23.66%。公司的主营业务为半导体集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。

　　5、长电科技：

　　2021年第一季度公司实现营业总收入67.12亿元，同比增长17.59%；实现扣非净利润3.48亿元，同比增长227.26%；长电科技毛利润为10.56亿，毛利率16.03%。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国驰名商标，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。

　　数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。