第三代半导体板块主要有哪些上市公司？

　　南方财富网尾盘分析，5月24日第三代半导体概念报涨，北京君正（70.81，14.487%）领涨，中超控股(3.25，10.169%)、士兰微(38.91，7.19%)、圣邦股份(268.58，7.055%)、赛微电子(20.47，7.005%)等跟涨。

　　第三代半导体板块上市公司有：

　　北京君正：公司的毛利率27.13%，净利率3.36%，净资产收益率1.48%，2020年总营业收入21.7亿。

　　2013年，公司在Xburst2CPU研发方面进行了模块级设计的部分工作，由于CPU核的设计复杂度较高，研发设计周期较长，Xburst2CPU的模块级设计工作将在2014年继续进行；此外，第三代新架构VPU项目按计划继续进展中。

　　赛微电子：公司的毛利率45.49%，净利率24.5%，净资产收益率6.83%，2020年总营业收入7.65亿，同比增长6.55%；扣非净利润557万，同比增长-90.97%。

　　公司从事第三代半导体业务，主要是指GaN材料的生长与器件的设计，公司已成功研制8英寸硅基氮化镓外延晶圆，且正在持续研发氮化镓器件。

　　士兰微：净利率-0.53%，净资产收益率1.98%，2020年总营业收入42.81亿，同比增长37.61%；扣非净利润-2351万。

　　士兰微电子有信心在不远的将来发展成为国内主要的、综合型的集成电路设计与制造企业之一，并努力向国际知名品牌的半导体集成电路企业迈进。

　　扬杰科技：公司的毛利率34.27%，净利率14.6%，净资产收益率13.89%，2020年总营业收入26.17亿，同比增长30.39%；扣非净利润3.68亿，同比增长75.71%。

　　公司连续数年被中国半导体行业协会评为中国半导体功率器件十强企业，2016、17年都位列第二名；获得全国工业品牌培育示范企业、2016年度国家知识产权优势企业、国家火炬计划重点高新技术企业、全国电子信息行业优秀创新企业、江苏省信息化和工业化融合试点企业等荣誉称号；建立了江苏省功率半导体芯片及器件封装工程技术研究中心、江苏省企业技术中心、江苏省功率半导体芯片及器件工程中心、江苏省企业博士后工作站、企业院士工作站；先后和东南大学、沈阳工业大学、扬州大学、南京大学、华中科技大学、西安电子科技大学、南京工业大学、北京大学、电子科技大学、清华大学、浙江大学等高校建立了长期的项目开发合作关系。

　　通富微电：公司的毛利率15.47%，净利率3.61%，净资产收益率4.96%，2020年总营业收入107.7亿，同比增长30.27%；扣非净利润2.07亿。

　　2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。

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