封装基板行业股票名单有哪些？（2021/7/1）

　　7月1日收盘分析，从盘面上看，封装基板概念报跌，兴森科技-4.909%领跌，ST丹邦、深南电路、正业科技、光华科技等跟跌。封装基板行业股票有：

　　1、上海新阳（300236）：

　　2、中英科技（300936）：

　　2020年ROE为17.46%，净利5778万、同比增长21.12%。在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

　　3、光华科技（002741）：

　　4、正业科技（300410）：

　　2020年ROE为-40.15%。据悉，深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。

　　5、深南电路（002916）：

　　2020年ROE为23.86%，净利14.3亿、同比增长16.01%。2018年中报称，公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

　　6、*ST丹邦（002618）：

　　2020年ROE为-60.99%，净利-8.11亿、同比增长-4778.68%，截至2021年06月27日市值为15.18亿。2017年半年度公司董事会经营评述表述，公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。

　　数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。