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A股封测龙头企业有哪些?封测行业有望受益

2021-01-13 09:54 南方财富网

  据媒体报道,由于晶圆代工厂产能纷纷满载,日月光2021年上半年封测业务全线满载、供不应求,其中又以打线封装、晶圆级封装、5G手机晶片堆叠封装为甚,客户下单量已超过产能逾40%。

  点评:开源证券刘翔认为,随着大批新建晶圆厂产能释放以及国内主流晶圆代工厂产能利用率提升,将新增更多的半导体封测需求。同时由于当前封测景气度较高,预计封装价格也将提升。自2020年开始,国内封测厂加大资本开支,均有计划扩张产能,长电科技(600584)、通富微电(002156)分别计划投入50亿、40亿元进行扩产。

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  近年来,中国集成电路产业快速发展,市场规模和技术水平都在不断提高,以人工智能、智能制造、汽车电子、物联网、5G等为代表的新兴产业快速崛起,集成电路是我国信息技术发展的核心。

  数据显示,我国集成电路市场规模从2015年的3609.8亿元提升至2019年的7591.3亿元,年复合增长率达到22.88%,技术水平显著提升,有力推动了国家信息化建设。预计2020年我国集成电路市场规模将超9010亿元,2021年有望超10000亿元。

  芯片设计、晶圆制造和封装测试是三大核心环节。从产业结构来看,随着我国集成电路产业的发展,集成电路设计、芯片制造和封装测试三个子行业的格局正在不断变化,我国集成电路产业链结构也在不断优化。

  封装测试是芯片制造的后道工序,封测主要工序是将芯片封装在独立元件中,以增加防护并提供芯片和PCB之间的互联,同时通过检测保证其电路和逻辑畅通,符合设计标准。

  封装测试产业规模的强劲发展对国内半导体产业整体规模的扩大起到了显著的带动作用,为国内芯片设计与晶圆制造业的迅速发展提供有力支撑。2019年,我国封装测试行业市场规模将近2500亿元,预计2020年将超过2800亿元;2021年将超3530亿元。