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半导体封装测试龙头上市公司有哪些?半导体封装测试股票名单

2021-09-09 18:54 南方财富网

  半导体封装测试龙头上市公司有哪些?

  长电科技600584:

  半导体封装测试龙头。在净利润方面,从2017年到2020年,分别为3.43亿元、-9.39亿元、8866万元、13.04亿元。

  根据ICInsights报告,2017年,长电科技销售收入在全球集成电路前10大委外封测厂排名第三。

  半导体封装测试股票其他的还有:

  康强电子002119:

  宁波康强电子股份有限公司成立于1992年6月,2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司,是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。

  通富微电002156:

  从创立初期开始,公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略,并以超前的意识,主动融入全球半导体产业链,积累了长期国际市场开发的经验,公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作,即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。

  华天科技002185:

  公司的主营业务为半导体集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。

  比亚迪002594:

  比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

  数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。