3月11日尾盘分析：沪硅产业涨5.2%，领涨半导体封装概念

　　3月11日尾盘分析，截至发稿时，半导体封装概念报涨，沪硅产业（5.176%）领涨， 长电科技（4.135%）、上海新阳（4.039%）、晶方科技（3.646%）等个股纷纷跟涨。相关半导体封装概念股有：

　　沪硅产业：公司核心产品和主要收入来源为半导体硅片。

　　长电科技：公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。

　　上海新阳：公司专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备。

　　晶方科技：公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。

　　文一科技：公司所从事的主要业务为半导体封装模具及设备行业、挤出模具及设备行业、LED支架行业、轴承座及密封件行业。

　　数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。