晶圆上市公司股票有哪些？晶圆上市公司龙头一览

　　南方财富网今日收盘讯息提示，5月11日晶圆概念报涨，国科微（101.47，18.845%）领涨，乐鑫科技(6.998%)、海特高新(4.032%)、晶丰明源(3.759%)、赛微电子(3.043%)等跟涨。那么，相关晶圆上市公司股票有哪些?

　　 1、国科微：根据总体战略布局，公司对重点市场不断进行相应的技术研发和自主创新，相继在音视频编解码、影像和声音信号处理、SoC芯片、直播卫星信道解调、数模混合、高级安全加密、固态存储控制芯片、多晶圆封装以及嵌入式软件开发等领域形成了自主核心技术，并基于这些核心技术的突破，形成四大领域较为完整的自主技术体系和产业化体系。

　　 2、乐鑫科技：乐鑫信息科技(上海)股份有限公司是一家全球化的无晶圆厂半导体公司，成立于2008年，总部位于中国上海，在大中华地区、印度和欧洲都设立了子公司。

　　 3、晶丰明源：公司的主要供应商为华虹宏力、华天科技、长电科技、通富微电，其中华虹宏力为全球领先晶圆代工厂商，华天科技、长电科技、通富微电是全球前列的封装测试厂商。

　　 4、赛微电子：2019年8月21号公司在互动平台称，公司的角色是为华为（海思）提供硅光子芯片的代工服务，包括工艺开发和晶圆制造。

　　 5、中国长城：中国长城官微表示，我国首台半导体激光隐形晶圆切割机于近日研制成功，填补国内空白，在关键性能参数上处于国际领先。我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，相关装备依赖进口的局面将打破。

　　 6、大立科技：2020年2月16日公司在互动平台称，公司已掌握晶圆级芯片封装技术。

　　 7、硕贝德：公司参股苏州科阳半导体有限公司，该公司专注于晶圆级先进封装和测试技术的开发和运用。

　　 8、江化微：公司G3等级硫酸、过氧化氢、异丙醇、低张力二氧化硅蚀刻液、钛蚀刻液成功进入国内6寸晶圆、8寸先进封装凸块芯片生产线，实现进口替代。

　　数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。