2021年芯片封测板块上市公司有哪些？芯片封测板块上市公司一览

　　6月23日盘中分析，从盘面上看，芯片封测概念报涨，联得装备4.075%领涨，晶方科技、长电科技、通富微电、华天科技等跟涨。相关芯片封测板块上市公司有：

　　联得装备300545：2021年第一季度公司营收同比增长38.15%至2.26亿元，净利润同比增长-85.32%至321.6万。

　　2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。

　　长电科技600584：2021年第一季度公司营收同比增长17.59%至67.12亿元，净利润同比增长188.68%至3.86亿。

　　高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。

　　晶方科技603005：2021年第一季度公司营收同比增长72.49%至3.29亿元。

　　公司是全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

　　通富微电002156：2021年第一季度公司营收同比增长50.85%至32.68亿元。

　　通富微电通过收购AMD苏州及槟城股权成为其主要的封测供应商，主要用于比特币“矿机”的AMDR500显卡的GPU在公司的苏州工厂和槟城工厂进行封测。

　　华天科技002185：2021年第一季度公司营收同比增长53.49%至25.97亿元，净利润同比增长349.85%至2.82亿。

　　公司与南京浦口经济开发区管理委员会于2018年7月6日签订南京集成电路先进封测产业基地项目《投资协议》。

　　太极实业600667：2021年第一季度公司营收同比增长16.87%至43.91亿元，净利润同比增长22.39%至1.32亿。

　　通过持续投入，加快导入19纳米高新技术DRAM存储器芯片的封装技术和测试技术，大大提高了产品的存储速度及存储容量的同时降低了产品功耗，促使海太在DRAM的封测代工领域实现了与世界领先技术水平的接轨。

　　数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。