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| 发行状况 | 股票代码 | 688126 | 股票简称 | 沪硅产业 |
| 申购代码 | 787126 | 上市地点 | 上海证券交易所科创板 | |
| 发行价格（元／股） | 发行市盈率 | |||
| 市盈率参考行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | 参考行业市盈率(最新) | 45.62 | |
| 发行面值（元） | 1 | 实际募集资金总额(亿元) | 24.12 | |
| 网上发行日期 | 2020-04-09 (周四) | 网下配售日期 | 2020-04-09 | |
| 网上发行数量(股) | 86,809,500 | 网下配售数量(股) | 390,813,467 | |
| 老股转让数量(股) | - | 总发行数量（股） | 620,068,200 | |
| 申购数量上限(股) | 86,500 | 中签缴款日期 | 2020-04-13 (周一) | |
| 网上顶格申购需配市值(万元) | 86.50 | 网上申购市值确认日 | T-2日(T:网上申购日) | |
| 网下申购需配市值(万元) | 1000.00 | 网下申购市值确认日 | 2020-04-01 (周三) | |
| 发行方式 | 发行方式类型 | 网上定价发行,网下询价配售,战略配售,保荐机构参与配售,市值申购 | ||
| 发行方式说明 | 采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行 | |||
沪硅产业今日申购 顶格申购需配市值86.5万元
2020-04-09 11:03 东方财富网
据交易所公告，沪硅产业今日申购，本次公开发行股份620,068,200股，申购代码：787126，发行价格：3.89元/股，单一账户申购上限86500股，顶格申购需配市值86.5万元。
| 申购状况 | 中签号公布日期 | 2020-04-13 (周一) | 上市日期 | |
| 网上发行中签率(%) | - | 网下配售中签率(%) | - | |
| 中签结果公告日期 | 2020-04-13 (周一) | 网下配售认购倍数 | ||
| 初步询价累计报价股数（万股） | 34754350.00 | 初步询价累计报价倍数 | 1000.88 | |
| 网上有效申购户数(户) | 网下有效申购户数(户) | |||
| 网上有效申购股数(万股) | 网下有效申购股数(万股) | |||
| 中签号 | 中签号公布日期 | 2020-04-13 (周一) | ||
【公司简介】
沪硅产业是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。自设立以来，公司坚持面向国家半导体行业的重大战略需求，坚持全球化布局，坚持紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术。
【主营业务】
半导体硅片的研发、生产和销售。
【筹集资金将用于的项目】
|
筹集资金将 用于的项目 |
序号 | 项目 | 投资金额(万元) |
| 1 | 集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目 | 217251 | |
| 2 | 补充流动资金 | 75000 | |
| 投资金额总计 | 292251.00 | ||
| 超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) | -51044.47 | ||
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | 121.16% | ||
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