晶圆代工上市公司龙头有哪些，晶圆代工股票概念一览

　　晶圆代工上市公司龙头有哪些？

　　中芯国际：

　　晶圆代工龙头。从近三年扣非净利润复合增长来看，过去三年扣非净利润最低为2018年的-6.169亿元，最高为2020年的16.97亿元。

　　公司主要从事集成电路晶圆代工业务，以及相关的设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务，是晶圆代工龙头，可以当作整个半导体芯片板块的风向标。

　　晶圆代工股票其他的还有：

　　赛微电子：

　　2019年8月21号公司在互动平台称，公司的角色是为华为（海思）提供硅光子芯片的代工服务，包括工艺开发和晶圆制造。

　　美迪凯：

　　光学光电子元器件龙头，主营业务涵盖各类光学光电子元器件的研发、制造和销售及提供光学光电子产品精密加工制造服务，产品主要应用于各类光学传感器及摄像头模组上，在超精密加工技术、晶圆加工技术等均有核心技术，苹果、华为、海康威视等均为其朋友圈。

　　利扬芯片：

　　中国集成电路产业已获得长足发展，在全球产业链中的地位举足轻重，集成电路产业链的晶圆代工制造与芯片封装、电子终端产品分别集中于国内的华东、华南地区，目前中国大陆最主要可量产的晶圆代工基地集中在华东，包括中芯国际、上海华力、华虹半导体、台积电和华润上华等；长电科技、通富微电等是以华东为中心的封装基地，这些企业为国内芯片设计公司提供专业的晶圆代工和封装代工服务。

　　本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。