请收藏！2021年硅晶圆概念股是哪些？

　　 2021年硅晶圆概念股有：

　　立昂微：公司营业收入结构上，去年8英寸硅片收入占比超过50%，外延片收入占比超过70%。

　　沪硅产业：沪硅产业子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过40万片/月。

　　上海新阳：18年12月，新昇大硅片通过中芯国际认证；主要研发300mm和200mm大硅片；大硅片在中芯国际、武汉新芯进行验证，华为已通过验证，采购量在2000片/月左右。

　　华天科技：华天科技开发的eSIFO扇出型晶圆级封装技术采用硅基技术和150微米的超薄封装，适用于最多5个不同工艺、不同尺寸及不同功能芯片的封装。

　　有研新材：公司一期将形成年产276万片8英寸硅片、180万片6英寸硅片以及300吨12-18英寸硅单晶的生产能力。二期建设目标为年产360万片12英寸硅片。

　　麦格米特：参股公司瞻芯电子是一家致力于碳化硅功率器件与配套芯片的产业化的高科技公司，目前已经完成了国内第一个基于6英寸碳化硅晶圆的SiCMOSFET和SBD工艺平台开发，预计9月份还将有一款碳化硅MOSFET器件通过工业级可靠性认证。

　　数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。