2021年芯片概念公司上市龙头出炉（附名单）

　　芯片概念公司上市龙头有：

　　*ST大唐：芯片概念龙头股。公司拥有多项核心专利技术，并参与承建无线移动通信国家重点实验室和新一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室。

　　士兰微：芯片概念龙头股。公司是中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。公司全资子公司士兰明芯成功开发出了高亮度的蓝、绿光LED芯片，进入批量生产阶段并取得了良好的销售业绩。

　　*ST丹邦：芯片概念龙头股。2017年半年度公司董事会经营评述表述，公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。

　　立昂微：半导体硅片产业龙头，国内少有能形成一条相对完整的集成电路硅材料产业链的公司之一，依靠次新股+芯片概念+汽车电子，短短3个月时间股价翻倍再翻倍，市值340亿元，发行价从最初的4.92元/股的发行价一路涨到超145元，虽历经调整，但也难掩当初风采。

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