惠伦晶体是什么时候上市的？代码是什么？

　　惠伦晶体的股票代码是300460，上市日期是2015年05月15日。

　　高基频、小型化压电石英晶体元器件产业化生产基地建设项目截止日期2020年07月30日，计划投资4.52万万元，已投入募集资金--万元，建设期1.00年，预计收益率（税后）12.28%，预计投资回收期--年。

　　截止2020年06月30日，公司基金持仓数3家，持仓股数11228994股，占流通股比例4.77%，占总股本比例4.77%。

　　公司财务状况：截止2019年09月30日基本每股收益0.02元，稀释每股收益0.02元，每股净资产3.92元，每股公积金1.53元，每股未分配利润1.23元，每股经营现金流0.14元，营业总收入2.21亿元，毛利润3018万元，归属净利润312万元，扣非净利润31.6万元，营业总收入同比增长-10.57%，归属净利润同比增长-69.88%，扣非净利润同比增长-94.17%，营业总收入滚动环比增长3.97%，归属净利润滚动环比增长--%，摊薄净资产收益率0.47%，摊薄净资产收益率0.47%，摊薄总资产收益率0.31%，毛利率14.37%，净利率1.41%，实际税率5.66%，预收款/营业收入0.03，销售现金流/营业收入0.89，经营现金流/营业收入0.11，总资产周转率0.22次，应收账款周转天数188.93天，存货周转天数183.98天，资产负债率33.67%，流动负债/总负债70.08%，流动比率1.83，速动比率1.28。

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