A股2021年封测上市公司龙头股票有哪些？

　　封测上市公司龙头股票有：

　　长电科技：封测龙头股。公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨。晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术。同时在可穿戴设备核心部件MEMS传感器方面，公司也拥有核心技术。

　　通富微电：封测龙头股。公司主营集成电路封测业务，并不从事锑金属的开采。

　　华天科技：封测龙头股。公司传统封装业务占比高，行业持续高景气下盈利弹性巨大。积极布局先进封装领域打开长期成长空间，整合Unisem迈向全球市场。随着摩尔定律放缓，先进封装料将成为提升半导体器件整体性能的重要手段，有望成为封测行业规模扩张及份额集中的核心驱动力。公司大力布局先进封装，为长期发展奠定坚实基础。

　　深科技：公司属于电子信息制造服务(EMS)行业，为客户提供优质的电子产品研发制造服务，公司主要业务包括提供计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗器械等各类电子产品的先进制造服务以及计量系统、自动化设备、半导体封测业务的研发生产。

　　汉威科技：2020年一季度公告披露；MEMS产品线顺利投产，公司掌握核心芯片设计技术，正在筹建MEMS封测产线，有效打通了产品升级的技术和市场通道。

　　硕贝德：发力指纹识别模组制造与芯片封测，2014年公司先后控股科阳光电、昆山凯尔和新设惠州凯尔快速切入传感器封装和模，制造领域；天线领域行业领先。

　　光力科技：子公司LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位，特别是在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领域，该公司的产品具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。

　　联得装备：2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。

　　数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。