2021年哪些才是封测龙头？

　　封测龙头有：

　　长电科技：封测龙头股。集成电路封装测试龙头企业，从2009年就开始涉及苹果手机相关产品的封装。

　　通富微电：封测龙头股。全球半导体封测行业领军企业，核心客户AMD、联发科及合肥长鑫等。据估算，2021年第一季度AMD台式机CPU市场份额有望超越Intel，承接AMD约80%封测业务的通富微电有望受益。

　　华天科技：封测龙头股。集成电路封测三大龙头企业之一。

　　深科技：公司属于电子信息制造服务(EMS)行业，为客户提供优质的电子产品研发制造服务，公司主要业务包括提供计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗器械等各类电子产品的先进制造服务以及计量系统、自动化设备、半导体封测业务的研发生产。

　　汉威科技：2020年一季度公告披露；MEMS产品线顺利投产，公司掌握核心芯片设计技术，正在筹建MEMS封测产线，有效打通了产品升级的技术和市场通道。

　　硕贝德：发力指纹识别模组制造与芯片封测，2014年公司先后控股科阳光电、昆山凯尔和新设惠州凯尔快速切入传感器封装和模，制造领域；天线领域行业领先。

　　光力科技：子公司LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位，特别是在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领域，该公司的产品具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。

　　联得装备：2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。

　　太极实业：公司同海力士成立合资公司海太半导体，从事DRAM芯片封测业务，目前公司投资已经收到成效，成功转型为半导体企业，盈利能力也有所提升。

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