2021年LED封装上市公司一览 LED封装相关上市公司有哪些?

　　1月12日盘后分析，LED封装概念报涨，木林森5.089%领涨，联创光电、兆驰股份、蔚蓝锂芯、鸿利智汇等股票跟涨。

　　相关LED封装上市公司有：

　　木林森（002745）：公司具备解决LED封装及应用产品一整套方案的能力,先后承担广东省重大科技专项计划项目、广东省产学研结合项目等科研项目;技术研发优势还体现在生产工艺流程创新,在传统LED封装工艺的基础上,对产品机器设备、原材料供应、生产流程工艺等方面进行了多项创新,如向全球著名LED封装设备供应商ASM定制全自动固晶机、焊线机及封胶机等设备;在原材料胶水供应中,自主研发的高阻燃抗紫外线环氧树脂制备技术,增强了LED封装产品的阻燃性能与抗紫外线功能,有效提高了产品的安全性,并使公司成为国内同行业首批获得美国UL行业协会认证资质的企业,提升了产品国际竞争力;生产工艺流程中自主研发的“金线变铜线焊接技术”,由于铜的价格较金低、且导电、导热性能更好,大幅度降低产品的成本。

　　联创光电（600363）：从目前全球LED市场来看,我国作为全球电子产业制造基地,已成为全球LED产业发展最快的区域,初步形成了包括LED外延片、LED芯片、LED封装以及LED应用在内的较为完整的产业链。

　　兆驰股份（002429）：有效地推动公司在LED产业内的资源整合，以完善芯片、封装、应用照明的全产业链布局，助力公司LED业务快速走向国际市场，参与国际竞争。

　　澳洋顺昌（002245）：公司持有江苏天鹏100%股份,江苏天鹏具有10年三元材料领域研发和制造经验;子公司江苏绿伟布局锂电池组监测和封装业务;2017年公司锂电业务收入6.79亿元,占比18.91%。

　　鸿利智汇（300219）：公司的LED封装器件在显指、光效、稳定性等方面的指标均处于国内领先水平;数十款产品已取得第三方IESNALM-80测试报告,部分产品通过UL和CE认证。

　　大族激光（002008）：围绕MicroLED相关技术，公司与浙江清华柔性电子技术研究院达成战略合作，已建立MicroLED模块示范实验平台，共同研究激光芯片转移工艺、开发巨量转移封装设备，进一步解决MicroLED巨量转移难、生产成本高等瓶颈问题，加快MicroLED显示技术的发展与应用普及。

　　福日电子（600203）：公司深化产业布局,建立完善的LED产业链,形成集显示封装、照明产品、显示产品、工程项目等为一体的LED产业链,基本实现LED产业链相关业务整合。

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