6月22日光力科技跌5.3%，领跌半导体封测概念

　　6月22日盘后数据显示，半导体封测概念报跌，光力科技（18.17，-1.01，-5.27%）领跌，智云股份(5.55，-0.29，-4.97%)、晶方科技(21.86，-1.01，-4.42%)、华峰测控(338.88，-15.27，-4.31%)等跟跌。

　　相关半导体封测概念股有：

　　1、光力科技：半导体高端装备制造业务是公司最重要的战略发展业务之一，控股子公司苏州莱德博主要开展半导体封测装备部分零备件及配套设备本地化研制及技术消化。公司最新研制的、符合中国市场需求的半导体封测装备样机已经完成。

　　2、智云股份：将在平板显示面板类设备发展的基础上，切入半导体封测特别是集成电路封测行业。

　　3、晶方科技：公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。

　　4、华峰测控：公司为国内前三大半导体封测厂商模拟测试领域的主力测试平台供应商，获得大量国内外知名半导体厂商的供应商认证，包括长电科技、通富微电、华天科技、华润微电子、华为、意法半导体、芯源系统、微矽电子、日月光集团、三垦等。

　　5、闻泰科技：功率芯片龙头，主营通讯和半导体两大业务板块，经过十余年的发展，现已形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封测到通讯终端、笔记本电脑、IoT、智能硬件、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。

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